抽屜式三合一手機(jī)sim卡托實(shí)現(xiàn)的效果——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
與現(xiàn)有技術(shù)相比,抽屜式三合一手機(jī)手機(jī)sim卡托,該卡座通過(guò)第一容納槽插入MINI SIM卡,第二容納槽插入IF卡,第三容納槽也可插入MINI SIM卡,該卡座與現(xiàn)有卡座大小相同,通過(guò)第一導(dǎo)電端子裝置部分沉板,實(shí)現(xiàn)了可同時(shí)插入兩個(gè)MINI SIM卡和T卡,有效的降低了整機(jī)厚度,節(jié)省布局空間。
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手機(jī)sim卡托焊接注意事項(xiàng)(一)——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
1、焊接時(shí),水溶性助焊劑使本手機(jī)sim卡托產(chǎn)品腐蝕的可能,請(qǐng)避免試用。
2、給手機(jī)sim卡托端子進(jìn)行焊接時(shí),如果在端子上施加負(fù)荷,因條件不同會(huì)有松動(dòng)、變形及電特性劣化可能,請(qǐng)?jiān)谠囉弥凶⒁狻?/span>
3、焊兩次錫請(qǐng)?jiān)诘谝淮魏附硬糠只謴?fù)到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱的話,會(huì)使手機(jī)sim卡托外圍部變形,端子松動(dòng),脫落及電特性降低的可能。
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手機(jī)sim卡托焊接注意事項(xiàng)(二)——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
1、焊接條件的設(shè)定,請(qǐng)根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)的條件進(jìn)行。
2、避免助焊劑從印刷電路板周圍流向手機(jī)sim卡托產(chǎn)品。
3、此產(chǎn)品直接由人操作結(jié)構(gòu),請(qǐng)不要用于機(jī)械性檢測(cè)功能。
4、印刷電路板安裝孔位模式,請(qǐng)參照產(chǎn)品圖中記載的推薦尺寸。
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